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AMD 围绕循环经济目标，从设备寿命延长、电子废弃物（WEEE）管理、产品回收计划及行业协作四大方面开展实践：设备寿命延长上，通过虚拟化技术减少硬件需求，为多领域设计耐用嵌入式产品，同时以可升级组件设计（如 AMD 霄龙处理器兼容旧插槽、与 Framework 合作可定制笔记本）降低换新成本；电子废弃物管理上，严格遵守欧盟 WEEE 指令，统计产品重量数据支持回收，并通过内部管理、资金支持及自愿性计划超法规推进减量；产品回收计划上，在亚欧试点 “旧机置换 AMD 高能效系统享折扣”，虽获 1.5 万次兑换，但因回收量未达预期或暂不推进，未来将持续评估；行业协作上，协助 RBA 制定循环经济战略、发布废弃物减量工具包，牵头绿色网格联盟工作组，向欧盟提供材料效率建议，全方位推动电子产品全生命周期的可持续发展。

AMD 的废弃物管理及关联可持续发展措施，以贯穿产品 “设计 - 生产 - 回收” 全生命周期的介入模式，从资源节约、污染减排、碳排放控制等维度产生积极环境影响，核心聚焦四大领域：一是减少资源消耗，通过 “核心收割”“冗余修复” 优化晶圆良率、采用 Chiplet 模块化架构，2022-2024 年节约约 8.43 亿升水资源，降低原生硅、铜、铝等矿产开采依赖；二是降低污染风险，全面符合 RoHS、REACH 等标准管控有害化学物质，2024 年推进 PFAS 替代研发，同时优化包装用再生材料，减少塑料污染与电子垃圾有毒物质泄漏隐患；三是推动循环经济，2024 年重点提升再生铝、铜使用占比（再生金属生产能耗远低于原生金属），并联合 RBA、RMI 建立循环材料数据标准与逆向供应链，减少废弃物总量与碳排放；四是放大行业效益，模块化高节能芯片（如 EPYC、Instinct 系列）降低下游终端设备运行能耗，间接减少火电碳排放与配套设施资源消耗，形成 “减废 - 能效” 协同效应，为半导体行业可持续发展提供可借鉴模式。

AMD 围绕产品全生命周期的可持续性，在再生材料应用、有害物质管控、产品包装优化及生态标签合作四大领域开展系统性实践：再生材料方面，2024 年优先聚焦产品中占比最高的铝和铜，通过与供应商协作识别回收渠道、调研冶炼厂资源，推进再生材料采购与使用，同时联合 RBA、RMI 推动行业循环材料标准化；有害物质管控上，严格遵守 RoHS、REACH 等标准，2024 年重点针对 PFAS（全氟和多氟烷基物质）重新评估供应链使用情况，联合行业探索替代方案以实现彻底消除；产品包装领域，符合欧盟《包装指令》要求，明确材料可回收性与再生比例标准，2024 年启动服务器包装泡沫端盖替换为再生材料的评估，2025 年持续推进设计优化；生态标签合作中，与 OEM 紧密协作，通过优化处理器能效助力客户产品达标能源之星、EPEAT、TCO 认证等标准，满足全球 IT 采购的可持续性需求，全方位构建从材料选择到产品合规的绿色管理体系，推进循环经济与脱碳目标。

AMD 通过构建覆盖设计、生产、使用环节的全生命周期管理体系，持续推动产品循环性与能效提升：2024 年初经第三方评估，明确其在产品能效、模块化设计领域的领先优势，同时锁定再生材料采购、产品回收等上下游合作改进方向。在关键的设计环节，AMD 以四大核心方向为抓手：一是模块化架构设计，依托 “锚点芯粒” 实现电源动态管理，凭借灵活扩展能力适配不同工作负载，无需开发新硬件即可满足多样化需求，其 EPYC、Instinct 系列更支撑全球 60% 顶级节能超算；二是晶圆良率优化，通过 “核心提取”“冗余修复” 技术，将有缺陷芯片重新规划用途（如 8 核芯片禁用 1 个缺陷核心后用于低需求场景），2022-2024 年由此节约 8.43 亿升水资源、减少 93 万公吨碳排放；此外还同步推进再生材料应用与产品包装优化，全方位以设计决策降低全生命周期资源消耗与环境影响，践行循环经济目标。

AMD 构建了 “分类 - 跟踪 - 管理 - 参与” 四位一体的系统化废弃物管理体系，全方位落实环境责任：废弃物分类上，明确有害与非有害两大类（2024 年占比分别为 7%、93%），同时针对开发板、编程器等产品线按 WEEE 指令标注专用图标，纳入专门回收流程；废弃物跟踪上，对化学、电子等受管制废弃物进行全流程特征描述与跟踪，通过员工培训强化管理意识，并对废弃物管理设施及运输商开展事前与定期审核，确保合规；废弃物管理上，依据全球 EHS 标准制定书面计划，规范受管制废弃物存储处理，优先推进回收（2024 年回收堆肥 784 公吨非有害材料），针对 WEEE 设备提供退还路径与运费支持；此外，通过全球员工绿色团队（如奥斯汀团队）开展堆肥收集、可堆肥餐具替换等活动，推动员工参与资源节约，形成从制度到执行、从企业到员工的完整废弃物管理闭环。

本文从水资源管理、废弃物管控、员工环保参与三大维度，阐述了 AMD 的环境可持续发展实践：水资源方面，虽采用无晶圆厂模式（水资源影响集中于供应链），但 AMD 通过评估站点环境影响、管控废水排放，结合局部节水措施（奥斯汀雨水收集、印度站点中水回用），2024 年减少约 3000 万升市政用水消耗，不过因扩建与人员增加，全球运营用水量同比增长 19%；废弃物管控上，AMD 以 “减废 + 回收” 为核心，对废弃物分类跟踪（2024 年总产生量 1564 公吨，93% 为非危险废弃物），通过员工培训、设施审核保障管理合规，虽非危险废弃物 diversion 率同比下降至 57%，但仍通过回收堆肥减少 784 公吨填埋量，并依据 EHS 标准制定书面管理方案；员工参与层面，依托超 7300 人规模的 “绿色行动员工资源小组（Go Green ERG）”，通过 “生态挑战”“炉边谈话”“绿色出行月” 等活动，传递环保知识、推动员工从工作到生活践行可持续行动，形成 “企业统筹 + 员工参与” 的环保闭环。

AMD 通过构建系统化运营体系、聚焦能源与温室气体减排、推进可再生能源利用，全方位应对运营中的环境影响，同时培育环保责任文化：运营层面，以《全球 EHS 标准》为框架（契合 ISO 14001），覆盖气候保护、污染防治等关键要素，2024 年完成 44% 自营站点 EHS 评估，75% 员工完成环境相关培训，全球 95 + 站点均以 1.5°C 温控情景为目标；能源与温室气体管控上，设定 2030 年（以 2020 为基准）范围 1/2 排放减少 50% 的科学目标，2024 年排放量已下降 28%，同时通过 30 + 节能项目实现 2825 兆瓦时能源节约，启动 “能源管理计划” 优化数据跟踪与节能投资；可再生能源方面，2024 年采购量达 118 吉瓦时（占总电力 50%），圣何塞园区通过 1.4 兆瓦太阳能系统 + 储能电池实现自发自用与电网回馈，还以 “气候保护管理计划” 管控温室气体与臭氧层消耗物质，30 年持续透明披露环境举措，形成从体系到执行的完整环保闭环。

AMD 以 “保护地球、节约能源、减少温室气体排放” 为核心定位，通过设定雄心勃勃的可持续发展目标、公开披露进展，并深度参与行业协作，推动价值链与半导体行业的绿色转型：目标层面，明确三大核心方向 —— 产品能效（2025 年 AI 与高性能计算服务器能源效率较 2020 年提升 30 倍 / 38 倍）、运营减排（2030 年范围 1/2 温室气体绝对减排 50%，2024 年已达成 28%）、供应链可持续（2025 年 100% 制造供应商设减排目标、80% 采购可再生能源，2024 年分别达成 87%、74%）；行业协作上，作为半导体气候联盟（SCC）创始成员，参与五大工作组推动行业脱碳与透明化，同时以国际半导体产业协会能源协作组织（EC）赞助商及指导委员会成员身份，联合 ASML、台积电等伙伴，聚焦亚太地区低碳能源障碍消除，2024 年更在台湾地区推动可持续能源议题讨论与台积电脱碳战略交流，以领导力为电子供应链脱碳提供关键支撑。

2024 年至 2025 年，AMD 围绕 AI、高性能计算、消费级硬件等核心领域密集发布新品，构建起覆盖多元场景的产品矩阵并实现关键技术突破：AI 领域，推出首款开源小语言模型 AMD-Llama-135m，发布 Instinct MI325X 芯片及性能提升 35 倍的 MI350 系列 GPU，还联合伙伴推出基于锐龙 AI MAX+395 的 SMART AI Hub；处理器方面，打破场景边界推出 AM5 接口的 EPYC 4004 系列，上市 Zen 5 架构、TSMC 4nm 工艺的锐龙 9 9900X3D/9950X3D（IPC 提升 16%、能耗比优化），并预告 2026 年台积电 2nm 工艺的 EPYC Venice；显卡领域，发布首款 RDNA 4 架构的 Radeon AI Pro R9700 专业显卡及 RDNA 3 架构入门级 RX 7400/ProW7400，形成从入门到专业的全梯度覆盖，彰显其在多技术路线与场景需求下的创新实力。

AMD（超威半导体）作为 1969 年由杰里・桑德斯等 8 名仙童员工创立的美国半导体跨国公司，历经半个多世纪发展，形成从初创突围到行业领先的完整脉络：初创阶段（1969-1974 年）以 “第二供应商” 为定位，凭借符合军用标准的芯片设计打开市场，1972 年上市并设立海外生产基地，1974 年员工超 1500 人、年销售额达 2650 万美元；1975 年进军微处理器市场，通过与英特尔签署交叉许可协议成为 IBM PC “第二来源”，积累制造经验，却在 80-90 年代因英特尔技术封锁引发专利诉讼，最终 1994 年胜诉并推出 Am386、Am486 等热销处理器；2000 年后 “速龙”“皓龙” 取得成功，2006 年收购 ATI 成为首家拥有 CPU 与 GPU 的企业，但后续因市场需求变化与决策失误陷入亏损；2014 年后经内部重组，2017 年 “锐龙” 系列扭转局面，在苏姿丰带领下转型高性能计算领域，多次上榜全球企业 2000 强，产品获多项大奖（如 FX-8150 创吉尼斯纪录），2025 年不仅发布 Instinct MI350 系列 GPU 等新品，还入选胡润全球高质量企业 TOP1000，成为半导体行业重要竞争者。