2024 年，AMD 启动多项新举措，旨在提高产品中再生材料的使用比例，进而推进循环经济与脱碳战略实施。我们明确了优先采购再生材料的品类，评估了供应链中再生材料的当前使用状况（按重量计量），并探索在可行情况下增加产品中再生材料使用的机遇。
2024 年，我们优先聚焦铝和铜这两类材料 —— 因其在 AMD 全年产品组合中占比（按重量计）最高。2024 至 2025 年期间，我们通过供应商业务评审、次级冶炼厂 / 精炼厂调研等方式，与制造供应商开展深度协作。例如，我们已识别出供应链中当前正在开展的铜回收活动；此外，部分供应商还主导开展了铜回收新来源的相关研究。我们持续与制造供应商合作，明确铝材采购所涉及的铝冶炼厂信息。
未来，AMD 将继续推进上述工作并披露进展，同时与责任商业联盟（RBA）、负责任矿产倡议组织（RMI）等行业机构合作，推动价值链各环节相关举措的协同与标准化。2024 年，RBA 发布了更新后的《循环材料领域评估报告》，强调了数据标准化、逆向供应链设计，以及加强环境与劳工保护保障的必要性。
AMD 与客户、制造供应商及行业机构合作，密切关注负责任化学品管理及有害物质相关的发展动态，并采取针对性应对措施。AMD 产品须符合各类认证与标准要求，例如欧盟的《关于限制在电子电气设备中使用某些有害成分的指令》（RoHS）和《化学品注册、评估、授权和限制法规》（REACH）—— 这些标准为产品质量、安全及环境保护设定了严格要求。
2024 年，化学品报告与限制要求中变化显著的领域之一是全氟和多氟烷基物质（PFAS） 。AMD 采取多项行动，重新评估产品及制造供应链中的 PFAS 使用情况：我们积极与行业协会及制造商合作，探索该领域可用的替代方案，目标是通过采购合适的替代品，彻底消除产品中的 PFAS。未来，AMD 将继续与行业组织、贸易协会及制造商协作，寻找此类替代产品。
在产品送达消费者的过程中，AMD 通过供应商使用各类包装材料，涵盖盒装处理器（PIB）、显卡、现场可编程门阵列（FPGA）与自适应片上系统（SoC）、评估板、系统级模块，以及 AMD Alveo™加速器卡等产品的包装。
AMD 提供的包装符合欧盟《包装指令》（94/62/EC）修订后的要求。我们对所用包装材料做出明确规定，包括材料的可回收性及再生材料的使用比例，并持续探索采用环境友好型包装材料（例如无毒染料）。例如，2024 年 AMD 启动相关评估工作，计划将服务器产品包装中可回收泡沫端盖，替换为含再生材料的包装材料；2025 年，各团队继续推进设计优化与迭代，持续落实这一改进。
在产品设计阶段及上市后，AMD 与原始设备制造商（OEM）紧密合作，提高符合各类生态标签标准的产品比例。当前，全球企业在 IT 采购决策中日益重视可持续性要求，因此可能会在公开采购招标中采用能源之星（ENERGY STAR®）、电子产品环境影响评估工具（EPEAT™）、TCO 认证等标准及相关考量因素。
多数生态标签与认证需在系统层面（如计算机或服务器）进行评估，但处理器性能会直接影响系统在特定标准下的表现。例如，AMD 通过优化处理器能效（结合其他组件与外围设备，在系统层面衡量），帮助客户提升产品的能源之星评级；同时，AMD 还协助 OEM 满足系统级生态标签认证（如 EPEAT）的要求 —— 该认证涵盖供应链温室气体减排、材料选择、环境管理体系认证等多项环境标准。
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