AMKOR验厂咨询

一、企业核心简介
安靠科技（AMKOR Technology，简称AMKOR）作为全球半导体封装测试（OSAT）领域的领军企业，自1968年成立以来，始终以“技术创新赋能芯片价值最大化”为核心使命，凭借近60年的行业积淀，成为全球最大的汽车集成电路封测服务商及一站式半导体封测解决方案提供商。公司总部位于美国亚利桑那州坦佩市，2025年市值达41.94亿美元，2024年更获美国商务部4.07亿美元芯片激励资金支持，彰显其在全球半导体产业链中的核心地位。

在业务布局上，安靠科技构建了覆盖传统封装、先进封装及测试服务的多元化产品矩阵，提供超过3000种封装格式与尺寸，涵盖层压板封装、引脚框架封装、系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLCSP）等核心技术，广泛应用于汽车电子、消费电子、通信设备、工业自动化等领域。其中在汽车CIS、指纹识别、压力传感器等MEMS器件封测领域，公司长期保持全球领先优势；在先进封装领域，其高良率晶圆级扇出封装技术已实现大规模量产，为苹果、台积电等行业巨头提供核心支撑。

全球化运营是安靠科技的核心竞争力之一。公司通过战略并购与产能扩张，已在全球建立完善的研发与生产网络——2016年并购日本J-Device强化汽车芯片封测能力，2017年收购欧洲最大封测企业NANIUM掌握领先晶圆级封装技术，2023年越南北宁省先进封测工厂竣工投运（成为集团规模最大工厂），同时斥资20亿美元在美国亚利桑那州新建工厂服务台积电与苹果供应链。在中国、韩国、日本等半导体核心区域，公司均设有生产基地与研发中心，形成“贴近客户、快速响应”的全球服务体系。

在质量与可持续发展领域，安靠科技以“QualityFIRST”为核心文化理念，建立了覆盖全业务流程的质量管控体系，通过IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001等多项国际认证，并在温室气体验证（ISO 14064）、职业健康安全（ISO 45001）等领域树立行业标杆，将零瑕疵目标贯穿于产品研发与制造全过程。

二、供应商管理体系核心介绍

依托“质量共筑、风险共担、价值共赢”的供应链合作理念，安靠科技构建了以“QualityFIRST为核心、合规为底线、数字化为支撑”的一体化供应商管理体系。该体系深度契合半导体封测行业对原材料精度、稳定性及供应链韧性的严苛要求，通过全生命周期管控与技术协同，打造高效、可靠的全球供应链生态，支撑集团先进封装技术的研发与量产需求。其核心特征体现在以下四大维度：

（一）以国际标准为基准的全维度合规管控

安靠科技将合规作为供应商合作的前置条件，其《供应商行为准则》全面对标责任商业联盟（RBA）准则、国际劳工组织核心公约及半导体行业特定规范，构建了覆盖劳工权益、环境保护、商业伦理、数据安全的全维度合规框架。针对半导体封测涉及的特殊原材料，公司建立了严格的供应链溯源机制，确保所有物料符合RoHS、REACH等环保法规要求，从源头规避合规风险。

在执行层面，公司构建了“准入审查-过程监控-持续改进”的三阶合规管理机制：准入阶段要求供应商提供完整的资质文件、质量体系认证及社会责任报告，必要时联合第三方机构开展现场审计；合作期间通过数字化平台实时采集供应商合规数据，结合年度复核与不定期抽查验证合规性；针对不合规事项启动MRB（材料评审委员会）流程与SCAR（供应商纠正措施报告）机制，明确整改要求与时限，对整改不力者终止合作，确保供应链合规水平持续达标。

（二）以“零瑕疵”为目标的全生命周期质量管控

作为半导体封测企业，原材料质量直接决定芯片可靠性，安靠科技因此将质量管控贯穿供应商全生命周期，构建了“准入-培育-评估”的闭环管理体系：

1. 精准准入：聚焦质量能力匹配：建立“质量体系+技术能力+制程稳定性”三维评估模型，要求供应商必须通过ISO 9001等基础认证，汽车电子领域供应商需额外具备IATF 16949认证及AIAG核心工具应用能力。同时重点考核供应商的原材料一致性、制程控制精度及器件级追溯能力，确保与安靠“零瑕疵”质量标准高度契合。

2. 协同培育：赋能质量升级：针对战略供应商推出“QualityFIRST伙伴计划”，通过技术共享、驻场指导等方式提升供应链质量水平。例如向核心供应商开放封装制程标准与FMEA（失效模式与影响分析）工具，联合开展工艺优化；引入盈飞无限eSPC等质量智能解决方案，帮助供应商实现生产过程的实时数据监控与缺陷预警，从源头降低质量风险。