中微半导体设备(上海)股份有限公司(Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China,简称AMEC、中微公司)作为中国半导体设备行业的领军企业,自2004年成立以来,始终以“突破技术封锁,赋能摩尔定律演进”为核心使命,凭借在等离子体刻蚀、薄膜沉积等关键领域的技术突破,成为全球半导体设备市场中对抗国际寡头的核心力量。公司总部位于上海,2019年在科创板上市(股票代码:688012),2025年前三季度刻蚀设备业务营收达61.01亿元,同比增长38.26%,展现出强劲的增长韧性。
在业务布局上,中微公司构建了以刻蚀设备为基石、沉积设备为增长引擎的多元化产品矩阵,覆盖半导体制造全流程关键环节。其中,刻蚀设备作为核心业务,其电容耦合等离子体(CCP)设备(以Primo D-RIE®系列为代表)在国产市场份额已攀升至60%,60:1深宽比设备成为行业标配,下一代90:1设备即将投放市场,直接对标泛林半导体的顶尖平台;在薄膜沉积领域,公司推出的原子层沉积(ALD)、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)等设备已进入量产阶段,2025年9月集中发布六款新品,进一步完善了刻蚀、沉积、外延设备的产品管线。
技术创新是中微公司的核心竞争力。公司研发投入占比常年超30%,2023-2025年研发支出预计从8.17亿元增至24亿元,通过持续攻关,在5nm及更先进制程刻蚀设备领域实现突破,打破了美日企业的长期垄断。同时,公司在MOCVD(金属有机化学气相沉积)设备领域实现世界级市场地位,其产品广泛应用于台积电、中芯国际等全球顶尖晶圆代工厂的逻辑芯片、存储芯片及第三代半导体制造流程。