Applied Materials验厂咨询-应用材料：半导体材料工程领军者，聚焦全流程整合与可持续发展

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发布时间: 2025-08-19

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应用材料公司（Applied Materials）是半导体材料工程领域的全球领先企业，成立于1967年，总部位于美国。该公司专注于芯片制造设备和先进材料的研发，其技术广泛应用于全球半导体生产，包括芯片制造、晶圆加工等关键环节。 ‌

最新技术突破
2025年10月，该公司推出多款先进产品：

‌Kinex™系统‌：全球首款集成式芯片到晶圆混合键合系统，可提升先进逻辑芯片与存储芯片的性能并降低功耗。 ‌

‌Xtera™系统‌：通过沉积无空隙、均匀的外延层，支持2纳米制程及更先进工艺的高性能全环绕栅极晶体管制造。 ‌

‌PROVision™ 10电子束计量系统‌：凭借亚纳米分辨率和高吞吐量，显著提高复杂3D芯片的良率。 ‌

核心业务方向

该公司通过集成材料解决方案整合工艺与传感器技术，助力客户在人工智能、数字基础设施等领域实现更高效芯片设计。其技术优势包括：

‌材料工程创新‌：在原子级层面优化材料性能，推动芯片功耗降低与面积成本优化。 ‌

‌全流程整合‌：覆盖传感器、计量、数据科学等环节，加速新技术从实验室到商业化生产的全流程。 ‌

‌环境可持续性‌：通过生态友好型产品组合（如ecoUP™系列），助力半导体行业绿色发展。 ‌

合作与研发
应用材料公司长期与全球科研机构合作，例如与阿贡国家实验室（Argonne）联合开发新材料，并拓展电池科学与关键材料研发领域。