Applied Materials验厂咨询-2024财年营收271.8亿，在华40年+张江新总部落地

应用材料公司是一家半导体和显示设备制造商，应用材料公司成立于1967年， 2024财年全年营收271.8亿美元，在全球范围内拥有超过22000项专利。公司在24个国家和地区、超过207个城市设有分支机构，全球员工人数达35700人。 
1984年，应用材料公司在北京设立了中国客服中心，成为第一家进入中国的国际芯片制造设备公司。通过长期参与中国的高科技制造业，应用材料公司为半导体、先进显示行业提供设备与服务。 应用材料公司在中国拥有10多个销售/服务研发和培训中心。 2024年，应用材料公司迎来在华四十周年。 2025年3月，应用材料中国公司总部正式乔迁至上海浦东新区张江科学城集鼎天地新址。 
应用材料公司的核心战略是成为PPACt赋能企业，通过自身广泛的产品组合和技术优势，助力客户加快其PPACt路线图的实现。
作为行业领导者，应用材料公司致力于通过“净零2040战略™”推动脱碳。
应用材料公司入选《财富》“全球最受尊敬的公司”、《巴伦周刊》 2025年“100家最可持续企业” [94]、以及前程无忧“中国典范雇主”和“中国大学生喜爱的雇主品牌”等荣誉。2024年，应用材料中国公司荣获卓越职场®（Great Place To Work）授予的卓越职场认证™。

发展历程
1967年，应用材料公司成立于美国山景城（Mountain View）。 
1979年，应用材料日本分公司成立，正式进入亚洲市场。
1981年，应用材料公司推出AME8100刻蚀系统。
1984年，应用材料公司在中国开始业务并且成为第一家进入中国的外资半导体生产设备供应商。
1989年，应用材料公司在台湾地区设立办事处。
1994年，推出PVD（物理气相沉积）产品：Endura VHP PVD系统。
2002年，应用材料公司在美国加利福尼亚硅谷设立梅丹（Maydan）技术中心。 
2012年，应用材料公司在新加坡成立半导体先进封装研究中心，开发3D芯片封装技术。
2013年，盖瑞·狄克森（Gary E. Dickerson）被任命为应用材料公司总裁兼首席执行官。 
2016年，推出革命性的选择性刻蚀系统Producer® Selectra™系统。
2017年，是应用材料公司成立50周年。
2018年，应用材料公司宣布，在纽约州奥尔巴尼的纽约州立大学理工学院，设立材料工程技术推动中心（Materials Engineering Technology Accelerator， META中心）。 
2019年研发总投入达21亿美元。
2019年11月，应用材料公司宣布材料工程技术推动中心（Materials Engineering Technology Accelerator，简称META 中心）正式揭幕，这是一个旨在帮助客户加快新材料、新工艺技术和新设备原型开发速度的首创型设施。
2020年7月，应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森在第50届SEMICON West主题演讲中提出了“实现美好未来”的愿景。并宣布了公司内部及与供应商、客户、计算行业共同执行的一系列10年行动计划，以扩大公司的环境、社会和公司治理（ESG）实践。

2020年7月，应用材料公司推出新技术，突破了晶圆代工-随逻辑节点2D尺寸继续微缩的关键瓶颈。
2020年8月，应用材料公司推出用于先进存储器和逻辑芯片的新型刻蚀系统Sym3®。
2021年3月，应用材料公司推出基于大数据和人工智能的工艺控制新战略 ，推出采用ExtractAI技术的新型Enlight系统。 
2021年4月，应用材料公司宣布推出旨在加速新芯片技术发现、开发和商业部署的创新平台AIx™。 
2021年5月，应用材料公司宣布推出一系列材料工程解决方案，为存储客户提供三种全新进一步微缩DRAM的方法，并加速改善芯片性能、功率、面积、成本和上市时间（即:PPACt）。 
2021年6月，应用材料公司推出了一种全新的先进逻辑芯片布线工艺技术，可微缩到3纳米及以下技术节点。 
2021年9月，应用材料公司宣布推出多款全新产品，帮助碳化硅芯片制造商从150毫米晶圆量产转向200毫米晶圆量产，并提升芯片性能和电源效率。
2021年9月，应用材料公司宣布推出全新技术和功能，旨在助力客户加快推进其异构芯片设计与集成的技术路线图。
2022年4月，应用材料公司宣布推出Stensar™CVD以及两种全新的IMS™系统继续推进二维微缩的多项创新技术。
2022年5月，应用材料公司宣布推出Endura® Ioniq™ PVD系统，突破了芯片在性能提升和功率降低两方面所面临的重大瓶颈。
2023年，应用材料公司宣布推出Centura® Sculpta®图形化系统。该突破性的图形化技术能够使芯片制造商以更少的EUV光刻步骤创建高性能晶体管和互联布线，以此降低先进制程芯片在制造过程中的成本、复杂性和环境影响。 
2023年，应用材料公司宣布推出VeritySEM® 10系统。该电子束测量设备专门应用于精确测量采用EUV和新兴High-NA EUV光刻技术的半导体器件的关键尺寸。 
2023年5月，应用材料公司宣布将打造世界上最大、最先进之一的协作式半导体工艺技术和制造设备研发设施——“设备和工艺创新与商业化中心（The Equipment and Process Innovation and Commercialization Center，简称‘EPIC中心’）” 。
2023年，应用材料公司发布最新可持续发展报告，披露环境、社会和公司（ESG）治理目标的进程。 
2023年7月，应用材料公司推出材料、技术和系统，可帮助芯片制造商使用混合键合和硅通孔（TSVs）技术将芯粒（Chiplets）集成到先进的2.5D和3D封装中。新解决方案拓展了应用材料公司在异构集成（HI）领域的领先技术。 
2023年7月11日，应用材料公司推出了Vistara™，这是应用材料公司十多年来最重要的晶圆制造平台创新，旨在助力芯片制造商提升灵活性、智能化和可持续性，应对日益增长的芯片制造挑战。 
2023年12月，应用材料公司和法国CEA-Leti共同宣布将扩展长期合作关系，专注于为多个专业半导体应用开发差异化的材料工程解决方案。该联合实验室代表了CEA-Leti最高级别的合作，旨在加速设备创新，为应用材料公司所服务的ICAPS市场（即：物联网、通信、汽车电子、功率和传感器）的客户提供支持。这些领域的技术应用包括光子学、图像传感器、射频通信组件、功率器件和异构集成。
2023年12月，应用材料公司与牛尾公司宣布建立战略合作伙伴关系，加速行业运用异构集成技术将芯粒（Chiplets）集成到3D封装的发展与进程。将针对人工智能时代所需的先进基板图形化，两家公司共同推出了首款数字光刻系统。 

2024年1月，应用材料公司宣布与Google合作开发增强现实（AR）的先进技术。依托应用材料公司在材料工程领域的领先地位和Google的平台、产品和服务，双方将为下一波AR体验打造轻量级视觉显示系统。未来，双方将共同致力于加速多代产品、应用程序和服务的开发。
2024年1月，麻省理工学院与应用材料公司共同宣布达成合作协议，应用材料公司将联合东北微电子联盟中心（NEMC）为麻省理工学院捐款，承诺为MIT.nano（麻省理工学院纳米科学与技术中心）提供约四千万美元的公私资助，助其强化先进纳米制造设备和能力。
2024年2月，在国际光学工程学会（SPIE）的先进光刻技术与图形化论坛上，应用材料公司推出了一系列产品和解决方案组合，可满足“埃米时代”芯片图形化的需求。伴随芯片制程推进至2纳米以下，芯片制造商更加依赖于新的材料工程和量测的技术，以克服EUV和高数值孔径（High-NA）EUV的图形化挑战，其中包括：线边缘粗糙程度、顶端对顶端的间隙限制、桥接缺陷和边缘放置误差。
2024年6月，应用材料公司发布最新一期《可持续发展报告》，详细介绍了公司过去一年里在减少碳排放领域取得的进展，以及与客户和合作伙伴在可持续半导体行业的协作。 
2024年7月，应用材料公司宣布推出材料工程创新技术，通过使用铜布线微缩到2nm及以下的逻辑节点，来提高电脑系统的每瓦效能。新推出的Black Diamond升级版，是应用材料公司Producer™ Black Diamond™ PECVD* 系列的最新产品。这种新材料降低了最小的k值，可微缩至2纳米及以下，并提供更高的机械结构强度，对于将3D逻辑和内存堆叠提升至新高度的芯片制造商来说至关重要。
2024年11月，应用材料公司宣布推出MAX OLED解决方案，这是一项拥有专利的OLED像素结构和突破性显示屏制造技术，旨在将高端智能手机上前沿的OLED显示屏应用于平板电脑、个人电脑乃至电视机。应用材料公司的MAX OLED解决方案让扩增OLED制造尺寸变得简单易行，即从第6代*玻璃基板轻松扩增到第8代*玻璃基板，后者的尺寸大出前者两倍左右，甚至可扩增到更大尺寸玻璃基板。此外，MAX OLED还采用了全新的OLED材料沉积方式，能够提高像素亮度和分辨率、降低显示屏能耗，并延长显示屏寿命。 
2025年2月，应用材料公司宣布推出新的缺陷检测系统，以帮助领先的半导体制造商持续突破芯片微缩的极限。应用材料公司的SEMVision™ H20系统将业内最灵敏的电子束（eBeam）技术与先进的AI图像识别相结合，从而能够更好地、更快地分析世界上前沿的芯片中埋藏的纳米级缺陷。