OTTER BOX验厂咨询-关于法规合规与产品认证布局说明
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发布时间: 2025-04-23
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问题 / 关注领域
工程支持
支持工程师或现场服务工程师(FSE)在哪些日期和时间段可供使用?他们位于何处?专业水平如何?
当主要支持工程师无法提供服务时,有哪些备份措施?
是否为客户提供对图纸和质量工程数据的电子访问权限?
公司在通知客户并获取客户对制造工艺变更的授权方面有哪些程序?
公司在多长时间内确认技术咨询?
公司在多长时间内回复技术咨询?
公司在多长时间内向客户提供纠正措施报告?
模块 9 - 工程能力
CAD 兼容性
你们使用哪些原理图捕获和电路板布局工具?
使用哪些机械设计工具(例如 SolidWorks、Creo 等),用于导出设计的文件格式是什么(例如 Step、Solidbody 等)
用于导出设计的文件格式是什么(例如 Step、Solidbody 等)
设计能力(内部)
公司内部在哪些功能方面具备能力?机械工程(ME)、电子工程(EE)、软件工程(SW)、电子工程师(印刷电路板(PCB)设计 / 布局)
每个专业领域有多少工程师?
注明每位工程师的工作年限
每位工程师的专业领域是什么?
研发设施与能力
请提供有关研发设施和能力的详细信息。研发设施位于何处?
公司 / 部门收入中投入到研发的百分比是多少?
原型制作能力
请提供有关原型制作设施和能力的详细信息。原型制作设施位于何处?
请提供过去原型制作工作的示例作品集。
卓越设计(DFX)
可测试性设计
测试实验室 - 请提供测试设备和能力清单
测试计划的创建与执行
・产品设计要求在何处进行验证?(内部还是外包?)
・谁来创建验证测试计划?(供应商还是客户?)
・设计验证测试计划如何执行?(现场执行还是外包?)
・提供设计验证测试(DVT)报告示例
・提供设计验证测试(DVT)计划示例
请提供一份制造测试计划示例
请提供一份可靠性测试计划示例
公司内部有哪些可用的测试设备 / 实验室?
o 用于兼容性测试的可用设备(手机)
o 可用的测试设备
o 可靠性测试能力?
工程支持
支持工程师或现场服务工程师(FSE)在哪些日期和时间段可供使用?他们位于何处?专业水平如何?
当主要支持工程师无法提供服务时,有哪些备份措施?
是否为客户提供对图纸和质量工程数据的电子访问权限?
公司在通知客户并获取客户对制造工艺变更的授权方面有哪些程序?
公司在多长时间内确认技术咨询?
公司在多长时间内回复技术咨询?
公司在多长时间内向客户提供纠正措施报告?
模块 9 - 工程能力
CAD 兼容性
你们使用哪些原理图捕获和电路板布局工具?
使用哪些机械设计工具(例如 SolidWorks、Creo 等),用于导出设计的文件格式是什么(例如 Step、Solidbody 等)
用于导出设计的文件格式是什么(例如 Step、Solidbody 等)
设计能力(内部)
公司内部在哪些功能方面具备能力?机械工程(ME)、电子工程(EE)、软件工程(SW)、电子工程师(印刷电路板(PCB)设计 / 布局)
每个专业领域有多少工程师?
注明每位工程师的工作年限
每位工程师的专业领域是什么?
研发设施与能力
请提供有关研发设施和能力的详细信息。研发设施位于何处?
公司 / 部门收入中投入到研发的百分比是多少?
原型制作能力
请提供有关原型制作设施和能力的详细信息。原型制作设施位于何处?
请提供过去原型制作工作的示例作品集。
卓越设计(DFX)
可测试性设计
测试实验室 - 请提供测试设备和能力清单
测试计划的创建与执行
・产品设计要求在何处进行验证?(内部还是外包?)
・谁来创建验证测试计划?(供应商还是客户?)
・设计验证测试计划如何执行?(现场执行还是外包?)
・提供设计验证测试(DVT)报告示例
・提供设计验证测试(DVT)计划示例
请提供一份制造测试计划示例
请提供一份可靠性测试计划示例
公司内部有哪些可用的测试设备 / 实验室?
o 用于兼容性测试的可用设备(手机)
o 可用的测试设备
o 可靠性测试能力?
- 高加速寿命测试(HALT)/ 高加速应力筛选(HASS)
- 连接器 / 线缆的循环测试
产品性能测试能力
在坚固耐用设计方面的经验(军用标准、跌落、振动、温度)
在防护等级方面的经验(防溅、防雨、IP54、IP67、IP68 等)
设计仿真能力和软件(热仿真、冲击仿真、电路仿真等)
设计评审流程(方法、频率、团队)
设计数据(发布格式、图纸、CAD 源代码、设计项目等)
设计规划流程(操作说明、方框图、软件规格说明、用户界面规格说明等)
特定系统设计的电子工程能力
公司内部是否具备处理器设计能力 - 嵌入式设计
公司内部是否具备印刷电路板(PCB)设计 / 布局能力 - 注明相关工具
公司内部是否具备对电气设计进行原型制作的能力
公司在以下关键系统类别中是否具备设计能力:
a. 成像
b. 电池 / 电源
c. 传感器(红外、化学、温度等)
d. 天线
e. 数字、模拟、低 / 高压
f. 通信接口
g. 射频
制造检验 / 测试设计能力
注明贵公司的制造检验 / 测试能力:在线测试(ICT)、飞针测试、自动光学检测(AOI)、功能测试、系统测试
贵公司的制造测试是半自动化 / 自动化流程设计吗?
制造测试是在公司内部设计还是外包? - 测试自动化是在公司内部完成还是外包?
制造测试要求是由供应商还是客户定义的?
故障排除和修复能力如何?(范围:基本 = 仅进行制造返工;广泛 = 如 9.6 中所述的故障分析实验室)
可用的生产设备(自动点胶、热压焊、热熔、超声波焊接、激光打标、贴胶带、纳米涂层、涂覆防护漆、防护等级测试等)
贵公司是否具备对测试和制造流程进行量具重复性和再现性(Gauge R&R)评估的能力。如果有,请提供示例报告。
标准操作程序示例
生产计划示例
项目管理
偏好的会议方式
可接受的会议节奏
问题的责任归属和问题跟踪器
使用的会议方式(电话会议、Skype、WebEx 等)
日程安排类型和更新负责人(Excel、微软项目管理软件(MS Project)等)
法规合规性
如何处理法规合规事宜?在公司内部处理还是外包?
公司是否有法规工程人员?是公司内部的还是外包的?
用于法规测试的测试实验室或机构有哪些?这些测试实验室是否获得认可?
贵公司在其他产品上进行过哪些类型的产品认证?
a. 无线充电联盟(Qi)认证?
b. 无线电台认证?
e. 蓝牙合规认证?
c. 电气安全认证?
d. 电磁兼容(EMC)合规认证?
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